Resumo
As principais aplicações da máquina polidora químico mecânica (CMP) são a diminuição de rugosidades (polimento) e a planarização de superfícies. No contexto de fotônica e eletrônica integrada, a principal aplicação deste equipamento é na planarização de superfícies. Esta planarização é usada em diversos contextos como para preparar amostras para soldagem de pastilha de silício (wafer bond…