CV Lattes
Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET) (Instituição-sede da última proposta de pesquisa) País de origem: Brasil
Possui graduação em Engenharia de Materiais pela Universidade Federal do Rio Grande do Norte (2012), Mestrado (2013) e Doutorado (2016) em Ciência e Engenharia de Materiais com ênfase em metalurgia pela Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) no Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais (PPGCEM). Atualmente é professor no Departamento de Engenharia de Materiais (DEMat) da UFRN. Atua nas áreas de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, principalmente em transformação de fases e caracterização de materiais metálicos. Tem experiência em solidificação e em comportamento mecânico de metais e ligas, especialmente para ligas à base de Al, Zn e Sn (solder alloys e Thermal Interface Materials), além de estudos voltados para o molhamento de interfaces metal/metal. (Fonte: Currículo Lattes)
| Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o(a) pesquisador(a) |
| TITULO |
| Matéria(s) publicada(s) em Outras Mídias (0 total): |
| Mais itensMenos itens |
| VEICULO: TITULO (DATA) |
| VEICULO: TITULO (DATA) |
Por muitos anos, as ligas de soldagem (entenda-se brasagem) Sn-37%Pb ou Sn-40%Pb foram utilizadas em placas de circuito eletrônico e outros dispositivos eletrônicos [1]. Ao longo dos anos, essas tradicionais ligas de soldagem foram a melhor opção para fabricação de produtos eletroeletrônicos devido ao seu baixo ponto de fusão, baixo custo e bom molhamento em substratos metálicos usados na…
Por muitos anos, as ligas de soldagem (entenda-se brasagem) Sn-37%Pb ou Sn-40%Pb foram utilizadas em placas de circuito eletrônico e outros dispositivos eletrônicos [1]. Ao longo dos anos, essas tradicionais ligas de soldagem foram a melhor opção para fabricação de produtos eletroeletrônicos devido ao seu baixo ponto de fusão, baixo custo e bom molhamento em substratos metálicos usados na…
| 1 | Bolsas no país concluídas |
| 1 | Bolsas no exterior concluídas |
| 2 | Todas as Bolsas |
| Processos vinculados | |