Atualmente Professor Associado, nível I da Universidade Federal de São Paulo (UNIFESP) - Campus São José dos Campos no Instituto de Ciência e Tecnologia. Possui graduação em Engenharia de Materiais pela Universidade Federal de São Carlos (2005), mestrado em Ciência e Engenharia de Materiais (PPG-CEM, UFSCar) e doutorado em Ciência e Engenharia de Materiais (PPG-CEM, UFSCar). Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Polímeros e Aplicações, atuando principalmente nos seguintes temas: embalagens antiestáticas, materiais compósitos, materiais nanoestruturados, propriedades de transporte de materiais poliméricos, blendas e compósitos, sistemas compatibilizantes, reciclagem de materiais, processamento reativo e pós nanométricos. (Fonte: Currículo Lattes)
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Embalagens antiestáticas são utilizadas para proteção de componentes eletrônicos contra danos causados por descargas eletrostáticas devendo, portanto, apresentar uma resistividade elétrica suficientemente baixa. Com a crescente demanda desses componentes ocorre um crescente aumento de resíduos poliméricos que são, muitas vezes, descartados de maneira inadequada no meio ambiente. Visando a…
O desenvolvimento de embalagens antiestáticas para componentes eletrônicos é de grande importância para o crescimento desse setor no Brasil. Esta importância se deve ao fato da necessidade de transportar e armazenar produtos em condições adequadas e satisfatórias para não comprometer as características e propriedades desses produtos. Os materiais antiestáticos utilizados para a produção d…
O desenvolvimento de materiais avançados para aplicações de alto impacto, como na blindagem em veículos, aeronaves e proteção pessoal, que sejam leves e resistentes, é de grande interesse para a defesa e a segurança pública. O aprimoramento da blindagem se torna cada vez mais necessário, devido ao avanço tecnológico dos armamentos convencionais, às falhas e à liberação de fragmentos em al…
A compatibilidade eletromagnética (EMC) entre dispositivos eletrônicos em um mesmo ambiente é de extrema importância para evitar o mal funcionamento e ruídos em equipamentos. Porém, o crescente aumento de produtos eletrônicos altamente tecnológicos podem ocasionar interferências eletromagnéticas (EMI - do inglês Electromagnetic Interference), afetando o desempenho dos dispositivos e també…
O volume de rejeitos de compósitos termoplásticos reforçados com fibras de carbono (CFRP) provenientes da indústria automotiva vêm aumentando com a demanda desses compósitos no setor. Esses rejeitos possuem materiais excelentes propriedades e custo elevado, sendo assim, a necessidade do desenvolvimento de métodos de reciclagem viáveis que sirvam de alternativa para uma destinação final. O…
A preocupação com o meio ambiente e de acordo com as novas diretrizes ambientais, fez com que os setores industriais aumentassem o interesse e a necessidade de avaliar a viabilidade da reciclagem mecânica de rejeitos de compósitos poliméricos reforçados com fibra de carbono (CRFC) oriundos do setor automobilístico, visto que a fabricação destes compósitos tem alto custo e tecnologias avan…
Embalagens antiestáticas são utilizadas para o transporte e armazenamento de componentes eletrônicos para evitar o acúmulo de descargas eletrostáticas que podem danificar o produto. Existem diversas maneiras para produzir embalagens que apresentem baixa resistividade elétrica para uso como embalagem antiestática destacando-se a preparação de compósitos poliméricos com adição de cargas car…
CV Lattes
ORCID