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Fabricação de micro e nano-estruturas: escrita direta por feixe de elétrons e corrosão por plasma

Processo: 98/07001-0
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Doutorado
Vigência (Início): 01 de março de 1999
Vigência (Término): 28 de fevereiro de 2003
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
Pesquisador responsável:Jacobus Willibrordus Swart
Beneficiário:Claudia Reyes Betanzo
Instituição Sede: Centro de Componentes Semicondutores (CCS). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Assunto(s):Corrosão   CMOS   Litografia (processos de impressão)
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Corrosao Por Plasma | Litografia Por Eletrons | Porta De Transistor Mos | Tecnologia Cmos

Resumo

O projeto tem como objetivo: a) Desenvolver um sistema de corrosão por plasma hídrido tipo RIE/ICP e desenvolver processo de corrosão de Si; b) Desenvolver processo e escrita direta em lâmina de Si com sistema de feixe de elétrons, usando o sistema ZBA-21 instalado no nosso laboratório; c) Desenvolver um processo de definição de linhas de Si-poli para porta de transitores MOS de dimensões sub-micrométricas (0.25 um); d) Desenvolver processo de fabricação de máscara de substrato de silício para litografia profunda por raios-X, para uso na linha de raio-X do anel do LNLS. O projeto é um projeto de pesquisa amplo que envolve o trabalho de uma equipe, sendo que a bolsista será responsável pelo trabalho de projeto, montagem e caracterização do sistema de corrosão por plasma e pela parte de estudo do processo de corrosão de Si. (AU)

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Publicações acadêmicas
(Referências obtidas automaticamente das Instituições de Ensino e Pesquisa do Estado de São Paulo)
BETANZO, Claudia Reyes. Corrosão por plasma para tecnologias CMOS e microssistemas. 2003. Tese de Doutorado - Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação Campinas, SP.

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