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Fabricação de memórias ReRAM a base de filmes finos de CuxS e COS

Processo: 16/17302-8
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Vigência (Início): 01 de março de 2017
Vigência (Término): 28 de fevereiro de 2019
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Materiais Não-metálicos
Acordo de Cooperação: Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
Pesquisador responsável:Carlos Frederico de Oliveira Graeff
Beneficiário:Mirko Congiu
Instituição Sede: Faculdade de Ciências (FC). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Bauru. Bauru , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:13/07296-2 - CDMF - Centro de Desenvolvimento de Materiais Funcionais, AP.CEPID
Assunto(s):Semicondutores   Filmes finos
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Filmes finos | Memorias ReRAM | memristors | sulfeto de cobalto | sulfeto de cobre | Semicondutores

Resumo

Este projeto de pós-doutorado consiste no estudo da aplicação de filmes finos de sulfetos de cobre e cobalto (CoS, Cu2-xS e CuS) como camadas ativas de memristores. O estudo será focado na fabricação de dispositivos multicamada, cuja função será de memória eletrônica. Para a deposição das camadas do semicondutor serão utilizadas as técnicas que o candidato desenvolveu durante o seu doutorado (processo 2013/07396-7); além de serem econômicas, tais técnicas mostraram-se adequadas no campo das células solares baseadas em corantes. Propomos métodos de fabricação em larga escala de memristores, através de processos de impressão. Os dispositivos serão baseados numa estrutura a dois terminais contendo um sanduiche de semicondutores diferentes. Serão estudadas as interfaces entre o CuS e a sua fase não estequiométrica Cu2-xS, que podem ser impressos diretamente no substrato de maneira sequencial, da mesma forma as junções entre CoS e CuS ou Cu2-xS serão consideradas. Todos os dispositivos serão caracterizados utilizando as mais modernas técnicas eletroquímicas tais como impedância e voltametria cíclica, além de técnicas de microscopia. Os dispositivos serão implementados num sistema de deposição automático desenvolvido pelo interessado (patente depositada) baseado num microcontrolador. O presente projeto conta com a colaboração do instituto de materiais do Consiglio Nazionale delle Ricerche (ISM-CNR, Montelibretti, Roma, Italia). (AU)

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Publicações científicas (6)
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
BONOMO, MATTEO; CONGIU, MIRKO; DE MARCO, MARIA LETIZIA; DOWLING, DENIS P.; DI CARLO, ALDO; GRAEFF, CARLOS F. O.; DINI, DANILO. Limits on the use of cobalt sulfide as anode of p-type dye-sensitized solar cells. JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS, v. 50, n. 21, . (16/17302-8)
BORATTO, MIGUEL H.; RAMOS, JR., ROBERTO A.; CONGIU, MIRKO; GRAEFF, CARLOS F. O.; SCALVI, LUIS V. A.. Memristive behavior of the SnO2/TiO2 interface deposited by sol-gel. Applied Surface Science, v. 410, p. 278-281, . (16/17302-8)
CONGIU, MIRKO; BORATTO, MIGUEL H.; GRAEFF, CARLOS F. O.. A Synaptic Electrochemical Memristor Based on the Cu2+/Zn2+ Cation Exchange in Zn:CdS Thin Films. CHEMISTRYSELECT, v. 3, n. 34, p. 9794-9802, . (16/17302-8, 13/25028-5, 08/57872-1)
CONGIU, MIRKO; BONOMO, MATTEO; DI GIROLAMO, DIEGO; GRAEFF, CARLOS F. O.; MALERBA, CLAUDIA; VALENTINI, MATTEO; MITTIGA, ALBERTO; DINI, DANILO. Towards an ink-based method for the deposition of ZnxCd1-xS buffer layers in CZTS solar cells. JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, v. 31, n. 3, . (16/17302-8)
BORATTO, MIGUEL H.; LINHARES, ALEXANDRO A.; CONGIU, MIRKO; BATAGIN-NETO, AUGUSTO; PLA-CID, CRISTIANI C.; PASA, ANDRE A.; GRAEFF, CARLOS F. O.. Cu2+ cation-exchange in ZnxCd1-xS thin films for neuromorphic devices. Applied Surface Science, v. 537, . (16/17302-8, 13/07296-2, 17/20809-0)
BORATTO, MIGUEL H.; CONGIU, MIRKO; DOS SANTOS, STEVAN B. O.; SCALVI, LUIS V. A.. Annealing temperature influence on sol-gel processed zirconium oxide thin films for electronic applications. CERAMICS INTERNATIONAL, v. 44, n. 9, p. 10790-10796, . (16/16423-6, 16/17302-8)

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