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Suporte e desenvolvimento de processos de materiais por plasmas frios operados em baixa pressão

Processo: 12/03525-4
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
Vigência (Início): 01 de junho de 2012
Vigência (Término): 31 de maio de 2014
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica
Acordo de Cooperação: CNPq - Pronex
Pesquisador responsável:Homero Santiago Maciel
Beneficiário:Augusto Luiz Lopes
Instituição Sede: Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento (IP&D). Universidade do Vale do Paraíba (UNIVAP). São José dos Campos , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:11/50773-0 - Núcleo de excelência em física e aplicações de plasmas, AP.TEM
Assunto(s):Filmes finos   Tecnologia do vácuo   Plasma (microeletrônica)
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Filmes Finos Semicondutores | Recobrimento de Superfícies | Tecnologia de plasmas | Tecnologia de Vácuo | Engenharia de superfícies

Resumo

Este projeto de treinamento técnico contempla fundamentalmente o suporte e desenvolvimento de processos a plasma voltados para processamento de materiais tais como deposição de filmes finos de diamante tipo amorfo, DLC, carbeto de silício, SiC, e DLC contendo nanopartículas de prata ou dióxido de titânio, TiO2, de modo a obter propriedades adequadas para aplicações no setor de indústria eletrônica e aeroespacial. Assim, para o avanço dos estudos e da infraestrutura no laboratório NanotecPlasma do Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento da Univap é de suma importância a presença de um técnico capacitado para execução de tarefas como montagem, suporte e desenvolvimento de experimentos. O laboratório NanotecPlasma é recente e tem, desde o ano passado, procurado melhorar a infraestrutura existente de modo propiciar pesquisas de alto nível na área de Nanotecnologia e Processos a Plasmas. Com a aquisição dos equipamentos do projeto PRONEX (reator de deposição de deposição a vapor químico assistido a plasma, PECVD, e de deposição de camadas atômicas, ALD), será ainda mais necessário o apoio técnico para montagem e operação destes novos equipamentos. Ademais, o plano de trabalho da bolsa visa a inserção do aluno na área de tecnologia de vácuo, plasmas e recobrimento de superfícies. (AU)

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