Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial

Resumo

O presente projeto tem como objetivo investigar uma lacuna de pesquisas identificada na literatura e relacionada a ligas para aplicações em interfaces térmicas. Serão estudadas técnicas de otimização via solidificação objetivando a programação microestrutural e de apropriadas propriedades de aplicação como resistências mecânica e à corrosão de ligas metálicas para interfaces térmicas de dissipação de calor, que fazem parte dos materiais conhecidos como TIM (Thermal Interface Materials). A demanda por maior capacidade de processamento em dispositivos eletrônicos tem aumentado a geração de calor impulsionando a busca por ligas TIM eficientes e livres de Pb. As condições de solidificação com as quais ligas TIM são depositadas sobre o substrato, para formarem juntas térmicas, ocorrem sob altas taxas de resfriamento e em regime transiente. Além do bom contato da liga com os substratos, exige-se da junta térmica resistências mecânica e à corrosão adequadas para manter os componentes acoplados e íntegros. Neste sentido, além dos ensaios de molhabilidade das ligas em diferentes substratos de interesse na indústria eletrônica, serão realizados ensaios de corrosão, e mecânicos de tração, e dureza. Objetiva-se ainda aplicar uma abordagem teórico-experimental para determinar o coeficiente de transferência de calor na região da interface liga/substrato, correlacionando-o com a molhabilidade da liga, além de caracterizar os intermetálicos formados pela interação metalúrgica na interface TIM/substrato. (AU)