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Interação da luz com a matéria em nanoescala: fabricação, simulação numérica e medidas da dinâmica de plasmons de superfície

Processo: 10/18178-2
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Pesquisador Visitante - Internacional
Vigência: 11 de março de 2011 - 29 de fevereiro de 2012
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Física - Áreas Clássicas de Fenomenologia e suas Aplicações
Pesquisador responsável:Euclydes Marega Junior
Beneficiário:Euclydes Marega Junior
Pesquisador visitante: John Weiner
Inst. do pesquisador visitante: National Institute of Standards and Technology (NIST), Estados Unidos
Instituição Sede: Instituto de Física de São Carlos (IFSC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:08/57858-9 - Instituto Nacional de Óptica e Fotônica, AP.TEM
Assunto(s):Óptica  Materiais nanoestruturados  Plasmônica  Intercâmbio de pesquisadores 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:nanoestruturas | plasmômica | optica

Resumo

Propomos implementar dentro do Instituto Nacional de Óptica e Fotônica um programa de pesquisa em Nanoplasmônica e Nanofotônica na Universidade do São Paulo em São Carlos em colaboração com a Universidade Federal de Pernambuco. Este programa consistirá dos seguintes tópicos pesquisa: (1) pesquisa experimental e teórica em interação de luz visível com estruturas metálicas cujas dimensões são abaixo do comprimento de onda da luz visível; (2) desenho e fabricação de elementos ópticos planares com propriedades não lineares para moduladores ópticos e comutadores que operem em frequências de petahertz, (3) estudo e análise de modelos de transmissão em estruturas planares como base para o projeto de dispositivos funcionais como osciladores, moduladores e filtros no domínio óptico (petahertz); (4) modelagem e fabricação de filmes de carbono amorfo hidrogenado para aplicações em dispositivos fotônicos; (5) Desenvolvimento de técnicas de Nanofabricação para a implementação de dispositivos Fotônicos em nanoescala. (AU)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
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