Projeto, fabricação e caracterização de transistores FinFETs

Resumo

Este projeto tem como finalidade o projeto, fabricação e caracterização elétrica de transistores construídos em lâminas de silício sobre isolante SOI (Silicon-On-Insulator) de múltiplas portas, com canal vertical, denominado de FinFET. Os FinFETs são as estruturas mais promissoras para as próximas gerações da tecnologia de fabricação de circuitos integrados CMOS. Para atingir este objetivo está sendo proposta uma rede temática composta pela Escola Politécnica da USP (São Paulo), Centro de Componentes Semicondutores (CCS) da UNICAMP (Campinas) e pelo Centro Universitário da FEI (São Bernardo do Campo). As etapas de projeto e fabricação estarão a cargo da USP e UNICAMP, enquanto a etapa de caracterização elétrica terá também a participação da FEI. A etapa de modelagem será desenvolvida pela FEI. Os novos FinFETs a serem projetados e fabricados no Brasil (USP/UNICAMP) neste projeto têm como base a versão preliminar desenvolvida no projeto NAMITEC (CNPq - Instituto do Milênio - processo n. 420031/2005-7). Na etapa de caracterização elétrica serão utilizados tanto os dispositivos FinFETs fabricados na USP/UNICAMP como os fabricados no IMEC (Interuniversity Microelectronics Center, Leuven, Bélgica). Serão analisados, a partir de resultados obtidos tanto experimentalmente como por simulação tridimensional, os principais parâmetros elétricos dos FinFETs para aplicações em circuitos digitais e analógicos, tais como tensão de limiar, inclinação de sublimiar, transcondutância, relação transcondutância-corrente de dreno, tensão de Early e ganho de tensão intrínseco. Estes parâmetros serão estudados não só em temperatura ambiente, como também na faixa de 80K a 730K, com interesse em aplicações aeroespaciais. O sucesso deste trabalho permitirá ao Brasil entrar no mundo da nanotecnologia, passo fundamental para a evolução tecnológica. (AU)