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Empacotamento eletromecânico smart de microsensores de pressão piezoresistivos utilizados em transdutores e transmissores de pressão industriais

Processo: 20/00791-1
Linha de fomento:Auxílio à Pesquisa - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
Vigência: 01 de dezembro de 2020 - 31 de outubro de 2021
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Medidas Elétricas, Magnéticas e Eletrônicas, Instrumentação
Pesquisador responsável:Paulo Roberto Costa Junior
Beneficiário:Paulo Roberto Costa Junior
Empresa:Provider Controls - Instrumentação e Automação Ltda
CNAE: Fabricação de componentes eletrônicos
Fabricação de aparelhos e equipamentos de medida, teste e controle
Município: São Paulo
Pesq. associados:Humber Furlan
Assunto(s):Microeletrônica  Sistemas microeletromecânicos  Sensores  Microssensores  Transdutores de pressão  Aplicações industriais  Empacotamento e cobertura 

Resumo

Os sensores de pressão encapsulados em aço inox são muito utilizados para fabricação de transdutores e transmissores de pressão aplicados nas indústrias, sistemas de controle e transporte de fluidos (inclusive petrolífero) e controle de aviônicos. Este projeto constitui-se em fabricar um tipo de encapsulamento: *encapsulamento fabricado em aço inox AISI 316 (utilizados em meios agressivos e não agressivos) modificando sua estrutura física que não o que já foi comprovada a viabilidade com o projeto PIPE fase I da FAPESP (02/12883-0). Este tipo de encapsulamento prepara a empresa PROVIDER para conquistar o mercado com diferentes custos os quais poderão atender diferentes aplicações, dependendo da solicitação do cliente. Os microsensores de pressão encapsulados em aço inox possuem os seguintes elementos: * Microsensor de pressão piezoresistivo feito em silício (microeletrônica). * Terminais elétricos para contatos elétricos com os dispositivos de medição. * Invólucro em aço inoxidável 316. * Membrana em aço inoxidável 316. * Dependendo do processo poderá ter anel de encosto da membrana. * Resina vítrea ou "preform-glass" para isolamento dos terminais elétricos. * Peça cerâmica para proteção elétrica e térmica do "chip" sensor. Os microssensores de silício são materiais de consumo que deverão ser importados juntamente com a resina de fixação destes em suas posições ("die-attach"). Os diafragmas serão feitos por estampagem de chapas em duas diferentes espessuras nos diferentes materiais que compreendem a construção de cada tipo de sensor. Estas chapas deverão ser importadas tendo visto que no país não existem fabricantes que possam garantir adequadas espessuras destes para a fabricação dos diafragmas para selagem do sensor de pressão isolado do meio. (AU)

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